原标题:台积电3nm厂房敲定,晶圆厂预计占地30公顷

台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。成立于 1987 年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工 foundry)企业,总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

与非网 10 月 25 日讯,在三星上周纸面预览了其 3nm 工艺后,台积电也毫不示弱,业内人士称,台积电年底前会敲定南部科技园的 30 公顷土地(30 万平米),随后启动 3nm 晶圆厂的建设。

目前,台积电的 12 寸超大晶圆厂有六座,分别是总部及晶圆十二 A 厂、研发中心及十二 B 厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂(南京)和晶圆十八厂。

在 7nm 世代取得大捷后,台积电在上周的财报会议上表示,5nm 的进度比 7nm 更顺利,产能也会提至新高。

关于 3nm 的技术细节,台积电尚未披露。至少三星方面称,FinFET(鳍式场效晶体管,华人科学家、前台积电 CTO 胡正明教授发明)会在 4nm LPE 之后走到尽头。他们提出的新解决方案是 GAA MCFET(多桥通道 FET),且有 3 GAAE(GAA Early)和 3 GAAP(GAA Plus)两代。

2010 年,Bulk CMOS 工艺技术在 20nm 走到尽头,胡正明发明的 FinFET 和 FD-SOI 工艺得以使摩尔定律延续传奇。

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